[发明专利]发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201580055728.7 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106797684B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 千田章裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10;H05B33/12;H05B33/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶培勇;付曼 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在衬底上形成发光元件、粘合层以及框状分隔壁。以围绕粘合层及发光元件且在分隔壁与粘合层之间有间隔的方式设置分隔壁。在减压气氛下将一对衬底重叠之后，将一对衬底暴露于大气气氛或加压气氛中，由此由一对衬底及分隔壁包围的空间保持处于减压状态且对一对衬底施加大气压。或者，在衬底上形成发光元件及粘合层。在将一对衬底重叠之后且在使粘合层固化之前或同时，使用具有凸部的构件对粘合层施加压力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 模块 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包括：发光部；以及非发光部，其中，所述发光部被所述非发光部围绕，所述非发光部包括第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部，所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度薄，并且，所述第一部分的厚度比所述发光部的厚度薄。
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