[发明专利]导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片有效
| 申请号： | 201580057689.4 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107073577B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 森英人;野坂勉 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C22C19/03;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;B22F9/24 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳<国际申请>=PCT/JP2015/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供与现有技术相比体积电阻率格外小且导电性良好、更理想为廉价的导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物以及各向异性导电片。导电性颗粒10具有覆盖含有5～15质量％以下P的球状Ni核11的表面的第一镀层12(纯Ni镀层或含有4.0质量％以下P的Ni镀层)。导电性颗粒可以还具有覆盖第一镀层12的表面的厚度5～200nm的Au镀层。导电性粉体是含有导电性颗粒的粉体，中位粒径d50为3～100μm，并且(d90－d10)/d50≤0.8。导电性高分子组合物包含上述导电性粉体和高分子。各向异性导电片由上述导电性高分子组合物形成，其中，上述导电性颗粒沿厚度方向排列。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 颗粒 高分子 组合 各向异性 导电 | ||
【主权项】：
1.一种导电性颗粒，其特征在于：/n具有含有5质量％以上且15质量％以下的P的球状Ni核和覆盖所述Ni核的表面的第一镀层，其中，所述第一镀层为纯Ni镀层，所述第一镀层的厚度为0.9μm以上且10μm以下。/n
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