[发明专利]半导体模块以及半导体模块的叠层布置

摘要

提出一种半导体模块(10)和半导体模块(10a)的叠层布置(100)。半导体模块(10)包括绝缘栅双极晶体管(12)、宽带隙开关(14)、基板(48)和紧压装置(62)。绝缘栅双极晶体管(12)和宽带隙开关(14)并联连接，并且各以第一平面端子(16、34)来安装到基板(48)的一侧(46)。此外，绝缘栅双极晶体管(12)的第二平面端子(18)和宽带隙开关(14)的第二平面端子(36)与导电连接元件(50)相连接，以及紧压装置(62)布置在绝缘栅双极晶体管(12)的第二平面端子(18)上。因此，当按照叠层布置(100)来布置半导体模块(10)时，任何压力主要施加到半导体模块(10)的绝缘栅双极晶体管(12)。

主权项

1.一种半导体模块(10)，包括：绝缘栅双极晶体管(12)；宽带隙开关(14)；基板(48)；以及紧压装置(62)，其中所述绝缘栅双极晶体管(12)包括第一平面端子(16)和第二平面端子(18)，其中所述宽带隙开关(14)包括第一平面端子(34)和第二平面端子(36)，其中所述绝缘栅双极晶体管(12)和所述宽带隙开关(14)并联连接，由此对于并联连接，所述绝缘栅双极晶体管(12)的所述第一平面端子(16)和所述宽带隙开关(14)的所述第一平面端子(34)安装到所述基板(48)的相同侧(46)，以及所述绝缘栅双极晶体管(12)的所述第二平面端子(18)和所述宽带隙开关(14)的所述第二平面端子(36)与导电连接元件(50)相连接，其中所述紧压装置(62)布置在所述绝缘栅双极晶体管(12)的所述第二平面端子(18)上，以及其中所述半导体模块(10)还包括至少一个栅极垫(54)，其用于连接所述绝缘栅双极晶体管(12)的栅极(20)和所述宽带隙开关(14)的栅极(38)，以便互连所述绝缘栅双极晶体管(12)的所述栅极(20)和所述宽带隙开关(14)的所述栅极(38)，所述栅极垫(54)绝缘安装在所述基板(48)中与所述绝缘栅双极晶体管(12)的所述第一平面端子(16)和所述宽带隙开关(14)的所述第一平面端子(34)相同的一侧(46)。