[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 201580057870.5 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107112280B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 松井彻;吉村昌浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体集成电路装置的、能够在不导致电路面积增加的情况下充分地确保对I/O单元的电源供给能力和ESD保护能力的结构。在I/O单元列(10A、10B)，用于供给电源电位或者接地电位的I/O单元(11A、11B)通过电源共用配线(31)相互连接。I/O单元(11A、11B)配置于在I/O单元(10)所排列的第一方向上具有重叠区的位置上，电源共用配线(31)沿着垂直于第一方向的第二方向延伸，并且与位于在第一方向上与其最近的位置上的第一垫片(21a、21b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路装置，其特征在于，具备：两列以上的I/O单元列，两列以上的所述I/O单元列分别具备沿第一方向排列的多个I/O单元；多个外部连接垫片；以及电源共用配线，所述电源共用配线将分别包括在两列以上的所述I/O单元列中的第一I/O单元相互连接，所述第一I/O单元是用于供给电源电位的I/O单元或者用于供给接地电位的I/O单元，通过所述电源共用配线相互连接的所述第一I/O单元配置于在所述第一方向上具有重叠区的位置上，所述电源共用配线是沿着垂直于所述第一方向的第二方向延伸的配线，并且，所述电源共用配线连接在多个所述外部连接垫片中的位于在所述第一方向上与该电源共用配线最近的位置上的第一垫片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
