[发明专利]芯线支架以及硅的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580057911.0 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN107108235B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 石田晴之 申请(专利权)人: 株式会社德山
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 芯线支架(3)被安装于在采用西门子法的硅制造装置(20)的底盘上布置的电极(2)上,所述芯线支架(3)具有硅芯线保持部(9),该硅芯线保持部(9)呈近似圆锥台形状,并且用于保持硅芯线(4)以及向硅芯线(4)通电。在硅芯线保持部(9)的近似圆锥台的上表面上形成有用以保持硅芯线(4)的硅芯线插入孔(7),硅芯线保持部(9)具有硅芯线保持部(9)的上表面与侧面所形成的棱形成为曲面状的倒角部(8)。
搜索关键词: 硅芯 线保持部 芯线支架 近似圆锥台 上表面 硅制造装置 西门子法 线插入孔 电极 倒角部 曲面状 底盘 通电 侧面 制造
【主权项】:
1.一种芯线支架,其被安装于在采用西门子法的硅制造装置的底盘上布置的金属电极上,所述芯线支架具有硅芯线保持部,所述硅芯线保持部呈近似圆锥台形状,并且用于保持硅芯线以及向硅芯线通电,所述芯线支架的特征在于:在所述硅芯线保持部的近似圆锥台的上表面上形成有用以保持所述硅芯线的硅芯线插入孔,所述硅芯线保持部具有:所述硅芯线保持部的上表面与侧面所形成的棱形成为曲面状的倒角部,假设如下所述的圆锥台的上表面的圆的直径为a,底面的圆的直径为b,高度为h,所述硅芯线保持部的、形成为曲面状的所述倒角部的曲率半径为R的情况下,成立以下的关系,a<b、a≤h≤15a,并且,a/10≤R≤2b,其中,所述圆锥台内切有近似圆锥台形状的所述硅芯线保持部。
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