[发明专利]电化学元件用粘结剂组合物的制造方法在审
| 申请号： | 201580058116.3 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107112538A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 山本德一 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;H01G11/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 赵曦,刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供制造电化学元件用粘结剂组合物的方法，该电化学元件用粘结剂组合物在电化学元件的制造中使用时能够充分地抑制异物向电化学元件中的混入。本发明的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法包含将含有粘结材料的电化学元件用粘结剂组合物填充到容器中的工序，容器为在粒径0.5μm的颗粒数量为每1ft3100000个以下的清洁环境下成型的树脂制容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 粘结 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电化学元件用粘结剂组合物的制造方法，其包含将含有粘结材料的电化学元件用粘结剂组合物填充到容器中的工序，所述容器为在粒径0.5μm的颗粒数量为每1ft3 100000个以下的清洁环境下成型的树脂制容器。
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