[发明专利]转移打印方法有效
| 申请号： | 201580058384.5 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107078085B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | J·菲奥里扎;F·J·斯坦格沃德;E·F·格里森;S·L·费恩特 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H05K13/04;G03F9/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 转移打印方法提供具有接收表面的第一晶片，并且使用管芯移动构件从第二晶片移除第二管芯。接下来，该方法将第二管芯定位在第一晶片的接收表面上。具体地，为了将第二管芯定位在接收表面上，第一晶片具有用于至少部分地控制管芯移动构件的移动的对准结构。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 打印 方法 | ||
【主权项】：
一种转移印刷方法，包括：提供具有接收表面的第一晶片；从第二晶片去除使用管芯移动部件的第二管芯；和将第二管芯定位在第一晶片的接收表面上，所述第一晶片具有对准结构，其被配置为至少部分地控制所述管芯移动构件的运动以将所述第二管芯定位在所述接收表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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