[发明专利]用于密封非磁性封装的盖和方法有效
| 申请号： | 201580058990.7 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107108200B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | C.卡普斯塔;M.艾米 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;张昱 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于密封气密封装的非磁性盖。该盖包括钼基底，具有溅射的粘合层和铜籽晶层。该盖还包括镀敷的钯焊料基层，且具有附接于该盖的密封表面的金/锡焊料预型件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 铜籽晶层 非磁性 密封气 锡焊料 预型件 粘合层 镀敷 附接 溅射 钼基 密封 基层 | ||
【主权项】：
1.一种用于密封气密封装的金属非磁性盖，包括：/n钼基底；/n溅射的粘合层；/n铜籽晶层；/n钯焊料基层；和/n附接在所述盖的密封表面处的金/锡焊料预型件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580058990.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
