[发明专利]热固化性粘合组合物有效

专利信息
申请号: 201580059044.4 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN107109161B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 田中芳人;名取稔城;峰岸利之 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J133/06;C09J163/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 童春媛;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种可抑制树脂渗出的热固化性粘合组合物和热固化性粘合片。构成热固化性粘合片20的本发明的热固化性粘合组合物含有:丙烯酸类共聚物、热固化性环氧树脂、环氧树脂固化剂、树枝状的导电性填料21和平均粒径为3μm以上且15μm以下的范围的非导电性填料22。由此,非导电性填料22缠绕于树枝状的导电性填料21,因此抑制树脂成分的流动,从而抑制树脂渗出,同时将金属板30与端子11电连接。
搜索关键词: 热固化性 粘合组合物 树脂 树枝状 非导电性填料 导电性填料 粘合片 渗出 热固化性环氧树脂 丙烯酸类共聚物 环氧树脂固化剂 平均粒径 电连接 金属板 缠绕 流动
【主权项】:
1.热固化性粘合组合物,其具有:树脂成分,所述树脂成分含有丙烯酸类共聚物、分子中残存有环氧基的热固化性环氧树脂和使前述热固化性环氧树脂进行固化反应的环氧树脂固化剂;分散于前述树脂成分中的树枝状的导电性填料;和分散于前述树脂成分中的非导电性填料,其中,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以100质量份以上且300质量份以下的范围含有前述树枝状的导电性填料,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以4质量份以上且120质量份以下的范围含有前述非导电性填料,前述非导电性填料的平均粒径为3μm以上且15μm以下的范围。
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