[发明专利]热固化性粘合组合物有效
申请号: | 201580059044.4 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN107109161B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 田中芳人;名取稔城;峰岸利之 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J133/06;C09J163/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种可抑制树脂渗出的热固化性粘合组合物和热固化性粘合片。构成热固化性粘合片20的本发明的热固化性粘合组合物含有:丙烯酸类共聚物、热固化性环氧树脂、环氧树脂固化剂、树枝状的导电性填料21和平均粒径为3μm以上且15μm以下的范围的非导电性填料22。由此,非导电性填料22缠绕于树枝状的导电性填料21,因此抑制树脂成分的流动,从而抑制树脂渗出,同时将金属板30与端子11电连接。 | ||
搜索关键词: | 热固化性 粘合组合物 树脂 树枝状 非导电性填料 导电性填料 粘合片 渗出 热固化性环氧树脂 丙烯酸类共聚物 环氧树脂固化剂 平均粒径 电连接 金属板 缠绕 流动 | ||
【主权项】:
1.热固化性粘合组合物,其具有:树脂成分,所述树脂成分含有丙烯酸类共聚物、分子中残存有环氧基的热固化性环氧树脂和使前述热固化性环氧树脂进行固化反应的环氧树脂固化剂;分散于前述树脂成分中的树枝状的导电性填料;和分散于前述树脂成分中的非导电性填料,其中,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以100质量份以上且300质量份以下的范围含有前述树枝状的导电性填料,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以4质量份以上且120质量份以下的范围含有前述非导电性填料,前述非导电性填料的平均粒径为3μm以上且15μm以下的范围。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
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C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物