[发明专利]非磁性封装以及制造方法有效
| 申请号： | 201580059055.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107004642B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | C.J.卡普斯塔;M.F.艾米 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶培勇;付曼 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非磁性密封封装，包括：围绕敞口腔的壁，所述壁具有大体呈平面的非磁性金属密封环，所述非磁性金属密封环以连续环的形式设置成围绕所述壁的上边缘；敏感部件，所述敏感部件接合在所述腔内；以及非磁性盖，所述非磁性盖通过金属密封件密封到所述密封环以封闭所述腔。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非磁性密封封装，包括：围绕敞口腔的壁，所述壁具有大体呈平面的非磁性金属密封环，所述非磁性金属密封环以连续环的形式设置成围绕所述壁的上边缘；敏感部件，所述敏感部件接合在所述腔内；以及非磁性盖，所述非磁性盖通过金属密封件密封到所述密封环以封闭所述腔。
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