[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法有效
申请号: | 201580059263.2 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN107148665B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 石桥知淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B1/04;B08B3/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种一边使清洗头在基板的半径方向上移动一边清洗基板的表面的创新的基板清洗装置。清洗基板(S)的基板清洗装置(50),具备外周支承部件(51),支承基板(S)并使基板(S)旋转;海绵(541),具有清洗面,该清洗面用于接触因外周支承部件(51)而旋转的基板(S)的被清洗面并清洗被清洗面;臂(53),在清洗面与被清洗面接触的状态下,使海绵(541)在基板(S)的半径方向上移动;以及控制部(60),控制清洗面对被清洗面的接触压。与海绵(541)位于基板(S)的中心附近时相比,在海绵(541)位于基板(S)的边缘附近时,控制部(60)使接触压更小。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板清洗装置,对基板进行清洗,所述基板清洗装置的特征在于,具备:基板旋转支承部,该基板旋转支承部支承所述基板并使所述基板旋转;擦洗清洗部件,该擦洗清洗部件具有清洗面,该清洗面用于与通过所述基板旋转支承部而旋转的所述基板的被清洗面接触,来清洗所述被清洗面;移动机构,在使所述清洗面与所述被清洗面接触的状态下,该移动机构使所述擦洗清洗部件在所述基板的半径方向上移动;以及控制部,该控制部控制所述清洗面对所述被清洗面的接触压,与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比,在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时,所述控制部使所述接触压更小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造