[发明专利]印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法有效
| 申请号： | 201580059421.4 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107079588B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 青柳庆彦;川上齐德;平野喜郎;浦下清贵;藤川良太;藤尾信博 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 制造 方法 以及 导电性 部件 接合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性部件的接合方法，其特征在于，具备：载置状态保持工序，通过用具有粘合层的透光性片材以接触的方式覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件的上表面和位于所述导电性部件的两侧的所述预钎焊来保持所述导电性部件的载置状态；以及接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此从芯线与所述导电性接合部的接触面侧将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。
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