[发明专利]用于工艺窗口特征化的虚拟检验系统有效
申请号: | 201580059576.8 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN107078073B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | L·卡尔森迪;K·巴哈斯卡尔;M·瓦格纳;B·达菲;V·拉马钱德兰 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供用于检测样品上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以存储由检验系统产生的样品的物理版本的图像的存储媒体。使用对所述样品执行的制造工艺的一或多个参数的不同值在所述样品上形成至少两个裸片。所述系统还包含若干计算机子系统,其经配置以比较在所述样品上的使用所述不同值中的至少两者形成具有相同如所设计的特性的图案的位置处产生的经存储图像的部分。经比较的所述经存储图像的所述部分不受所述裸片在所述样品上的位置、所述图案在所述裸片内的位置或所述图案在所述样品上的位置约束。若干所述计算机子系统也经配置以基于所述比较的结果检测所述位置处的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 用于 工艺 窗口 特征 虚拟 检验 系统 | ||
【主权项】:
一种经配置以检测样品上的缺陷的系统,其包括:存储媒体,其经配置以存储由检验系统产生的样品的图像,其中所述检验系统经配置以使能量扫描遍及所述样品的物理版本,同时从所述样品检测能量以借此产生所述样品的所述图像,且其中使用对所述样品执行的制造工艺的一或多个参数的不同值在所述样品的所述物理版本上形成至少两个裸片;和一或多个计算机子系统,其经配置以:比较在所述样品上的使用所述不同值中的至少两者形成具有相同如所设计的特性的图案的位置处产生的经存储图像的部分,其中经比较的所述经存储图像的所述部分未受所述裸片在所述样品上的位置、所述图案在所述裸片内的位置或所述图案在所述样品上的位置约束;及基于所述比较的结果检测所述位置处的缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造