[发明专利]半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件

摘要

本发明的目的是提供一种能够更可靠地改善光学特性并减轻其中的色差的半导体器件及用于制造半导体器件的方法，半导体模块和电子器件。提供一种半导体封装，包括柱状基座，所述柱状基座具有朝向光入射侧的凹面；以及线性图像传感器，该线性图像传感器包括一维布置的具有光电转换元件的多个像素，并且确保所述凹面使得由多个像素构成的光接收区具有朝向光入射侧的凹面。本发明可被应用于，例如，用于图像扫描仪的半导体封装。

主权项

一种半导体器件，包括：具有柱状形状的基座，所述基座包括曲面，所述曲面被弯曲从而向光入射侧凹入；以及线性图像传感器，在所述线性图像传感器上，每一个都包括光电转换元件的多个像素在一维方向上布置，所述线性图像传感器被固定在所述曲面上，其中在所述曲面上由所述多个像素形成的光接收区域被弯曲从而向所述光入射侧凹入。