[发明专利]气体扩散电极基材及气体扩散电极基材的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580060052.0 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN107078308B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 宇都宫将道;谷村宁昭;釜江俊也 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01M4/88 分类号: H01M4/88;H01M4/86;H01M4/96;H01M8/0234;H01M8/1009;B05D1/26;B05D7/24;B32B5/18;B32B9/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 马妮楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供可得到微孔层的表面粗糙度小、不易损伤电解质膜的气体扩散电极基材的气体扩散电极基材的制造方法、及微孔层的表面粗糙度小、不易损伤电解质膜的气体扩散电极基材。为了达成上述目的,本发明具有以下的构成。即,一种特定的气体扩散电极基材,其是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材,前述碳片材为多孔性,前述微孔层中包含的碳粉末的DBP吸油量为70~155ml/100g。
搜索关键词: 气体 扩散 电极 基材 制造 方法
【主权项】:
一种气体扩散电极基材,是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材,其特征在于,所述碳片材为多孔性,所述微孔层中包含的碳粉末的DBP吸油量为70~155ml/100g,所述微孔层的由微孔层的单位面积重量(W)和微孔层的厚度(L)算出的渗入的指标L/W为1.10~8.00,微孔层的厚度(L)为10~100μm。
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