[发明专利]热塑性有机硅弹性体有效
申请号: | 201580060822.1 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN107018664B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | S·布卡德;H·福谢尔;G·古尔迪 | 申请(专利权)人: | 玛尔提贝斯股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L23/14;C08L53/00;C08L51/06;C08L23/08;C08L23/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 法国圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及包含有机热塑性弹性体与有机硅组合物的共混物的热塑性有机硅弹性体组合物,并且涉及形成硫化热塑性弹性体组合物的方法。本发明还提供了使用此类热塑性弹性体组合物形成汽车功能部件和美观部件,诸如排挡头、座椅安全带连接器、内垫、气囊护盖、仪表板和扶手的包覆模制蒙皮;形成用于手持器件的器具部件的软质的把手;形成医疗器件、运动物品和常规的橡胶部件;以上部件均需要持久的美观性、触觉和人类工程学性质以及对最常用化学品的稳定性,以及高机械性能、耐磨性和耐刮擦性。 | ||
搜索关键词: | 塑性 有机硅 弹性体 | ||
【主权项】:
一种热塑性弹性体组合物,包含以下物质的共混物:(A)热塑性有机聚合物,包含:(A1)嵌段共聚物弹性体,和(A2)聚烯烃弹性体,和(B)有机硅基料,包含:(B1)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶,和(B2)任选地,基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1)计1至50重量%的增强填料,以及(C)每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团的有机氢化有机硅化合物,(D)催化剂,(E)偶联剂。
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