[发明专利]密封用片以及半导体装置在审
| 申请号： | 201580061825.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN107112293A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;志贺豪士;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09K3/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够用于制造品质和可靠性进一步提高的半导体装置的密封用片。一种密封用片，其中，使用在150℃进行1小时热处理后的样品，在50℃的N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中浸渍3000秒钟前后的重量变化在以热处理后为基准的情况下为1重量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用片，其特征在于，使用在150℃进行1小时热处理后的样品，在50℃的N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中浸渍3000秒钟前后的重量变化以热处理后为基准为1重量％以下。
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