[发明专利]在连接器外壳内的电气组件有效
| 申请号： | 201580062053.9 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107113961B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | A.L.肖克特;L.S.布赖恩;J.S.考恩;K.J.彼得森 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/00;H05K7/20;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈茜 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 外壳 电气 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电气组件(200)，配置为固定在电连接器(104)的外壳(112)中，所述电气组件包括：电气封装体(204)，设置在基板(202)上并电连接到所述基板，以及导体(211)，在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个，其中所述导体的端接段(218)定位在电气封装体(204)的顶表面(228)之上且热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将所述热量远离所述电气封装体耗散。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰连公司，未经泰连公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580062053.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
