[发明专利]包括可配置定向光发射器的集成器件封装和/或系统在审
| 申请号： | 201580062165.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107027331A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | K-P·黄 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H04B10/114;H04B10/80 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些新颖特征涉及包括第一集成器件封装和第二集成器件封装的设备。第一集成器件封装包括第一封装基板、第一集成器件、以及第一可配置光发射器。第一可配置光发射器被配置成与第一集成器件处于通信。第一可配置光发射器被配置成以可配置的角度发射光束。第一可配置光发射器包括光束源、光分束器、以及耦合至该光分束器的移相器集。该移相器集被配置成实现光束被发射的角度。第二集成器件封装包括第二封装基板、第二集成器件、以及第一光接收器，第一光接收器被配置成从第一可配置光发射器接收光束。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 配置 定向 发射器 集成 器件 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一集成器件封装，其包括：第一封装基板；耦合至所述第一封装基板的第一集成器件；以及耦合至所述第一封装基板的第一可配置光发射器，所述第一可配置光发射器被配置成与所述第一集成器件处于通信，所述第一可配置光发射器被配置成以可配置的角度发射光束，所述第一可配置光发射器包括：光束源；耦合至所述光束源的光分束器；以及耦合至所述光分束器的移相器集，其中所述移相器集被配置成实现所述光束被发射的所述角度；以及第二集成器件封装，其包括：第二封装基板；耦合至所述第二封装基板的第二集成器件；以及第一光接收器，其被配置成从所述第一可配置光发射器接收所述光束。
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