[发明专利]控制工件的温度的系统及方法有效
申请号: | 201580062297.7 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107112258B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 朱利安·G·布雷克 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种用于在加工期间调制及控制工件的局部温度的系统及方法。所述系统使用具有一或多个壁的台板,所述一或多个壁在所述台板的顶面上界定多个分立的区。当工件安置于所述台板上时,形成多个隔室,其中每一隔室由所述工件的背面及所述台板的相应区界定。所述隔室中的每一隔室内的背面气体的压力可被单独地控制。背面气体的压力决定自所述工件传递至所述台板的热量的量。通过局部地调节背面气体的压力,所述工件的不同区可维持在不同温度。在某些实施例中,使用多个阀来控制流至所述隔室的流动速率。 | ||
搜索关键词: | 控制 工件 温度 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在加工期间控制工件的多个区的温度的系统,包括:台板,包括具有一或多个壁的顶面,所述一或多个壁界定多个分立的区,其中当工件安置于所述台板上时,所述多个分立的区形成多个隔室,每一隔室均对应于所述工件的区,其中所述多个隔室中的每一个具有相关联的开口;多个管道,所述多个管道中的每一个分别与相应的开口连通;多个阀,每一个阀分别与所述多个管道中的相应一个管道连通且与背面气体供应系统连通;以及控制器,与所述多个阀连通,以独立地控制通过所述多个阀中的每一个的流动速率以维持所述多个隔室中的每一个内的压力,其中所述压力被选择以维持对应至相应隔室的所述工件的每一个区的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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