[发明专利]发光装置用基板、发光装置以及照明装置有效
| 申请号： | 201580064159.2 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107004752B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤晋;山下弘司;山口一平;野久保宏幸;板仓祥哲 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/12;H01L23/36;H01L33/60;H01L33/64;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10)，所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此，能够将热阻抑制得较低。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置用基板，具备：金属基体；第1电绝缘层，其形成在所述金属基体上，并具有热传导性；电极图案，其形成在所述第1电绝缘层上；和第2电绝缘层，其具有光反射性，并包覆所述电极图案和所述第1电绝缘层，使得该电极图案的电极端子部露出，所述发光装置用基板的特征在于，所述电极图案具有：基底层，其形成在所述第1电绝缘层上，并由第1金属层构成；布线部，其形成在所述基底层上，并由第2金属层构成；和电极端子部，其形成在所述布线部之上，所述电极图案中的未形成所述电极端子部的部分的厚度为35μm以上，所述第1电绝缘层具有与所述第2电绝缘层同等或者比所述第2电绝缘层更高的热传导性，所述第2电绝缘层具有与所述第1电绝缘层同等或者比所述第1电绝缘层更高的光反射性。
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