[发明专利]基板保持装置有效
| 申请号： | 201580064212.9 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107002238B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | E.O.P.苏范;D.克拉森斯;A.博伊德 | 申请（专利权）人： | 艾克斯特朗欧洲公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于保持至少一个基板的装置，所述基板应用于CVD或PVD反应器的处理室中，所述装置具有平坦的上侧，用于至少一个基板(3)的至少一个支承位(2)位于所述上侧上，其中，与基板(3)的轮廓相应的轮廓线(7)被定位侧边(5、5′)从侧向围绕，所述定位侧边(5、5′)分别用于固定位置地贴靠基板(3)的边缘(8)的区段，并且所述装置还具有从支承位(2)的被轮廓线(7)包围的支承位底面(14)突伸出的支撑凸起(9)，所述支撑凸起(9)具有相对于支承位底面(14)抬升的放置面(15)，所述基板(3)能够放置在所述放置面(15)上。为了改进基板的表面温度的温度均匀性，本发明建议，所述支撑凸起(9)从支承位底面(14)的凹陷部(20)突起。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
