[发明专利]温度补偿板谐振器有效
| 申请号： | 201580064707.1 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN107005224B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 安蒂·亚科拉;帕努·派克;米卡·普伦尼拉;托马斯·彭萨拉 | 申请（专利权）人： | 芬兰国家技术研究中心股份公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/24 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种微机电谐振器装置，包括支撑结构，用n型掺杂剂掺杂到掺杂浓度并能够以宽度‑延伸谐振模式谐振的半导体谐振器板。此外，该装置还包括将谐振器板悬挂在支撑结构上的至少一个锚固件和将宽度‑延伸谐振模式激发到谐振器板中的驱动器。根据本发明，谐振器板被掺杂到1.2*10 |
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| 搜索关键词： | 温度 补偿 谐振器 | ||
【主权项】：
一种微机电谐振器装置，包括：支撑结构，用n型掺杂剂掺杂到掺杂浓度并能够至少部分地以宽度‑延伸谐振模式谐振的半导体谐振器板，将所述谐振器板悬挂在所述支撑结构上的至少一个锚固件，将所述宽度‑延伸谐振模式激发到所述谐振器板中的驱动器，其特征在于，所述谐振器板被掺杂到1.2*1020cm‑3或更大的掺杂浓度，并具有这样的形状，所述形状与所述掺杂浓度结合在所述宽度‑延伸谐振模式中使得在至少一个温度下二阶频率温度系数(TCF2)为12ppb/C2或更小。
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