[发明专利]半导体压力传感器装置

摘要

提供一种容易变更连接器部的形状或构造且防水性能高的半导体压力传感器装置。由于端子外壳(7)与第二壳体(5)经由卡合构造(9a、9b)卡合，端子外壳(7)与第一壳体(1)经由嵌合构造(11a、11b)嵌合，所以第一壳体(1)与第二壳体(5)经由端子外壳(7)相互固定。通过将第一壳体(1)嵌合到第二壳体(5)内，使端子外壳(7)与第一壳体(1)嵌合，大致同时使端子外壳(7)与第二壳体(5)卡合的简单的一个工序，覆盖第一壳体(1)的开口部，并且构成能够将外部端子与多条引线端子的另一端连接的连接器部。

主权项

1.一种半导体压力传感器装置，其特征在于，具备：绝缘树脂制的第一壳体，所述第一壳体在一面上具有开口部，并具有与所述开口部相向的底壁部和与所述底壁部一体地设置的周壁部，还具有向远离所述开口部的方向突出且构成压力导入端口的筒体，并且以通过所述压力导入端口导入的压力作用于压力传感器元件的方式收纳由半导体构成的所述压力传感器元件；多条引线端子，所述多条引线端子的一端与所述压力传感器元件电连接，且另一端从所述第一壳体的所述周壁部向一方向突出；树脂制的第二壳体，所述第二壳体具有在从与所述一方向相反的方向滑动嵌合于所述第一壳体时供所述多条引线端子延伸出的开口部和与所述筒体滑动嵌合的槽部，并且覆盖所述第一壳体的所述开口部；以及树脂制的端子外壳，所述端子外壳经由卡合构造安装于所述第一壳体且包围所述多条引线端子的所述另一端的周围，并且构成能够将外部端子与所述多条引线端子的所述另一端连接的连接器部，所述端子外壳与所述第二壳体经由卡合构造卡合，所述端子外壳与所述第一壳体经由嵌合构造嵌合，所述卡合构造由设置于所述端子外壳和所述第二壳体的一方的第一至第三被卡合部、设置于所述端子外壳和所述第二壳体的另一方且与所述第一被卡合部至第三被卡合部卡合的第一卡合部至第三卡合部构成，在夹着所述第二壳体的所述开口部且没有形成所述槽部的第一及第二侧壁部上设置有所述第一被卡合部及第二被卡合部，在与形成有所述槽部的第三侧壁部相向的第四侧壁部上设置有所述第三被卡合部，所述端子外壳具有嵌合到所述第二壳体的所述开口部内且与所述第一侧壁部至第四侧壁部相向的第一相向侧壁部至第四相向侧壁部，在所述端子外壳的所述第一相向侧壁部及第二相向侧壁部上设置有所述第一卡合部及第二卡合部，在第四相向侧壁部上设置有所述第三卡合部，所述第一侧壁部及第二侧壁部具有存在挠性的构造，所述第一被卡合部及第二被卡合部分别由凹部或孔部形成，所述第三被卡合部由凹部、孔部或台阶部形成，所述第一卡合部及第二卡合部分别由与所述第一被卡合部及第二被卡合部的所述凹部或孔部嵌合的突起构成，所述第三卡合部由与所述第三被卡合部的所述凹部或所述孔部嵌合的突起或者越过所述台阶部与所述台阶部卡合的突起构成。