[发明专利]用于制造电子部件的焊接连接部的传热装置有效
| 申请号： | 201580064937.8 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107000092B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | C·奥策尔;S·克劳丁 | 申请（专利权）人： | 平克塞莫系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 陈庆超;桑传标 |
| 地址： | 德国韦*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，传热装置(10，110，210)包括在焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，传热装置(10，110，210)具有至少一个基板(12，112，212)，该至少一个基板(12，112，212)设计为至少与热源和/或散热器(48)热接触。基板(12，112，212)具有多个接触单元(14，114，124)，接触单元(14，114，124)具有相应的接触表面(24，124)，其中接触表面(24，124)能够与部件(28，128)热接触。接触单元以如下方式设计：接触表面与基板的朝向部件的表面之间的相对距离能够变化。本发明还涉及一种焊接装置(200)，特别是可抽真空的焊接装置，具有至少一个传热装置(10，110，210)。 | ||
| 搜索关键词： | 传热装置 基板 接触单元 散热器 焊接装置 热接触 热源 焊接连接部 电子部件 方式设计 焊机 抽真空 热耦合 焊接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，该传热装置(10，110，210)具有位于焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，所述传热装置(10，110，210)包括热源和/或散热器(48)和至少一个基板(12，112，212)，该至少一个基板(12，112，212)至少与所述热源和/或所述散热器(48)导热接触，其中所述基板(12，112，212)包括至少两个接触单元(14，114，214)，所述接触单元(14，114，214)具有相应的接触表面(24，124)，其中所述接触表面(24，124)能够与所述部件(28，128)热接触，其中所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)和所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离是能够变化的，其中所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离是能够变化的，其特征在于，所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离能够根据将所述基板(12，112，212)压靠在所述部件(28，128)上的接触压力的变化而变化，所述接触压力由所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离变化引起。
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