[发明专利]具有桥接配线迹线的柔性显示装置有效
| 申请号： | 201580065131.0 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107004617B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李烨赛;崔时赫;金成祐;朴济弘;金治雄 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;董文国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种具有多个创新的柔性显示器，其被构造成使得一部分或多个部分能够弯曲以减小明显较大的尺寸并且/或者使用组装柔性显示器的侧表面。一种柔性显示装置，包括：柔性基底层；在所述柔性基底层上的多个薄膜晶体硅管(TFT)，所述TFT被构造成激活柔性显示装置的显示区域中的多个有机发光二极管(OLED)元件；导线，其具有延伸至柔性基底层的划线/倒角边缘的第一部分和连接至柔性基底层的多个TFT中的至少之一的第二部分，其中导线的第一部分和第二部分在第一金属层内彼此分开；以及连接导线的第一部分和第二部分的桥，其中该桥设置在柔性显示装置的非显示区域处的第二金属层中，并且通过设置在第一金属层与第二金属层之间的一个或更多个绝缘层中的接触孔接触导线的第一部分和第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 桥接配线迹线 柔性 显示装置 | ||
【主权项】：
一种柔性显示装置，包括：柔性基底层；在所述柔性基底层上的多个薄膜晶体管(TFT)，所述TFT被构造成激活在所述柔性显示装置的显示区域中的多个有机发光二极管(OLED)元件；导线，所述导线具有：第一部分，其延伸至所述柔性基底层的划线的或倒角的边缘；以及第二部分，其连接至所述柔性基底层上的所述多个TFT中的至少之一，其中所述导线的所述第一部分和所述第二部分在第一金属层内彼此分开；以及连接所述导线的所述第一部分和所述第二部分的桥，其中所述桥设置在所述柔性显示装置的非显示区域处的第二金属层中，并且通过设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间的一个或更多个绝缘层中的接触孔接触所述导线的所述第一部分和所述第二部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司，未经乐金显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580065131.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
