[发明专利]用于化学镀钯的镀浴组合物和方法有效
| 申请号： | 201580065400.3 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN107002242B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·韦尔特;卡塔琳娜·穆斯库吕斯 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴润芝;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于通过化学镀敷将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和芳族化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率，并在同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本发明的芳族化合物使得能够在所述镀浴寿命内将沉积速率调节到恒定范围，并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。本发明的芳族化合物活化沉积速率低的化学钯镀浴并再活化老化的化学钯镀浴。 | ||
| 搜索关键词： | 镀浴 沉积 芳族化合物 钯离子 活化 钯层 钯镀 恒定 化学沉积 化学镀敷 速率调节 还原剂 衬底 老化 | ||
【主权项】：
1.一种用于钯的化学沉积的水性镀浴组合物，其包含/n(i)至少一种钯离子源，/n(ii)至少一种用于钯离子的还原剂，以及/n(iii)0.01至50mg/l的至少一种根据式(I)的芳族化合物/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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