[发明专利]脱模膜以及半导体封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201580066776.6 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107000268B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 笠井涉;铃木政己 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/62 | 分类号： | B29C33/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 温剑;金明花<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在高温环境下也具有优良的防静电作用且透明性优良的脱模膜以及使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜是在模具内配置半导体元件后用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜，其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的脱模性基材(2)(其中不含防静电剂)和在树脂密封部的形成时与模具接触的防静电层(3)，防静电层(3)含有选自导电性聚合物和导电性金属氧化物中的至少一种防静电剂，总光线透射率在80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模膜 固化性树脂 树脂密封部 半导体封装体 防静电层 防静电剂 模具 导电性金属氧化物 导电性聚合物 总光线透射率 半导体元件 脱模性基材 高温环境 模具接触 防静电 配置 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.脱模膜，它是在模具内配置半导体元件后用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜，其特征在于，/n具备在树脂密封部形成时与固化性树脂接触的脱模性基材和在所述树脂密封部形成时与模具接触的防静电层，/n所述防静电层含有选自导电性聚合物和导电性金属氧化物中的至少一种防静电剂，所述导电性聚合物是指电子通过聚合物的骨架移动和扩散的聚合物，/n总光线透射率在80%以上，/n所述防静电层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.2～2.5μm。/n
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