[发明专利]轴承构件及制造方法有效
| 申请号： | 201580066960.0 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107110208B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 乌尔夫·舍布卢姆;加赛克·卡明斯基;赛义德·侯赛尼 | 申请（专利权）人： | 斯凯孚公司 |
| 主分类号： | F16C33/00 | 分类号： | F16C33/00 |
| 代理公司： | 北京智沃律师事务所 11620 | 代理人： | 王屹东 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种包含未受影响材料(14)的轴承构件(16、18、20、22)，具有受到硬加工处理的表面，在所述硬加工处理期间，所述表面的温度不超过所述未受影响材料(14)的奥氏体化温度(24)，由此所述轴承构件(16、18、20、22)的所述表面包含形成在所述硬加工处理期间的白层(15)，其特征在于，所述白层(15)包含的纳米晶体微观结构含有最大晶粒尺寸达到500nm的晶粒，并且所述白层(15)紧邻所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)，由此在所述硬加工处理期间并无黑层(12)形成。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承构件 硬加工 处理期间 影响材料 晶粒 奥氏体化 纳米晶体 微观结构 最大晶粒 黑层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种包含未受影响材料(14)的轴承构件(16、18、20、22)，具有受到硬加工处理的表面，在所述硬加工处理期间，所述表面的温度不超过未受影响材料(14)的奥氏体化温度(24)，由此所述轴承构件(16、18、20、22)的所述表面包括形成在所述硬加工处理期间的白层(15)，其特征在于，所述白层(15)包括含有最大晶粒尺寸达到500nm的晶粒的纳米晶体微观结构，并且，所述白层(15)位于所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)之上，由此在所述硬加工处理期间不形成硬度小于所述未受影响材料(14)的黑层(12)。
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