[发明专利]取向铜板、铜箔叠层板、挠性电路板以及电子设备

摘要

提供立方体织构高度地发达，并且相比于具有相同织构的以往材料，强度高、断裂伸长率高的取向铜板、铜箔叠层板、折曲式弯曲性优异的挠性电路板以及电子设备，并新确立其制造工艺。一种取向铜板，是含有0.03质量％以上1.0质量％以下的Cr、余量包含铜和不可避免的杂质的铜板，具有下述组织：铜的单位晶格的基本晶轴＜100＞相对于铜板的厚度方向和存在于铜板面内的特定方向这两个正交轴分别取向差为15°以内的择优取向区域以面积率计占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300个/μm³以上、12000个/μm³以下的密度析出。另外，提供使用了该取向铜板的铜箔叠层板以及挠性电路板、以及装载了该电路板的电子设备。

主权项

1.一种取向铜板，其特征在于，含有0.03质量％以上且1.0质量％以下的Cr，余量包含铜和不可避免的杂质，铜板的厚度方向和与所述厚度方向正交的特定方向分别以满足与铜的晶轴＜100＞的取向差为15°以内的条件的＜100＞择优取向区域按面积率计占有60.0％以上的方式具有＜100＞的主取向，并且，等效圆直径为4nm以上52nm以下的Cr析出物为300个/μm3以上、12000个/μm3以下。