[发明专利]电路结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201580068225.3 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107006127B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈登;室野井有 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H05K7/06 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 高培培;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，其特征在于，包括：/n基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；/n导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及/n中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接，/n所述中继构件由与所述导电构件不同的材料形成，/n构成所述基板的材料与构成所述中继构件的材料的线膨胀系数之差被设定为小于10ppm/℃，/n以吸收所述基板的一个面与所述导电构件的上表面的高度之差的方式设定所述中继构件的高度。/n
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