[发明专利]用于金属和金属合金的化学镀的镀浴组合物

摘要

本发明涉及可用于金属和金属合金化学镀浴的添加剂以及所述镀浴的使用方法。这些添加剂降低化学镀浴的镀速并提高其稳定性，因此，这些化学镀浴特别适合于将所述金属或金属合金沉积到印刷电路板、IC衬底和半导体衬底中的凹陷结构例如沟槽和通路中。所述化学镀浴也可用于显示应用的金属化。

主权项

1.一种用于沉积铜、镍、钴或其合金的化学镀浴，其包含至少一种金属离子源和至少一种还原剂，特征在于所述化学镀浴还包含根据式(I)的镀速调节剂：其中单价残基R¹至R²、端基Y和二价间隔基团Z以及标记n选自：‑R¹选自–O‑R³和–NH‑R⁴，其中R³选自氢、锂、钠、钾、铷、铯、铵、烷基、芳基，并且R⁴选自氢、烷基和芳基；‑R²选自氢、烷基、烷基芳基和芳基；‑Y选自其中单价残基R^1’选自–O‑R^3’和–NH‑R^4’，其中R^3’选自氢、锂、钠、钾、铷、铯、铵、烷基、芳基，R^4’选自氢、烷基和芳基，并且单价残基R^2’选自氢、烷基、烷基芳基和芳基，n’是1至2范围内的整数；‑Z是其中R⁵至R⁸是无支链饱和亚烷基残基，其中在每种情况下键合到所述无支链饱和亚烷基残基的各个氢任选地被选自烷基、芳基和羟基(‑OH)的官能团取代；其中p是1至100范围内的整数，q是0至99范围内的整数，r是0至99范围内的整数，s是0至99范围内的整数，前提是(p+q+r+s)之和在1至100的范围内；并且‑n是1至2范围内的整数。