[发明专利]传感器片有效
| 申请号： | 201580069137.5 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107110716B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 山本尚;初田雅弘;北野光正;阿贺谷智宏;岩田耕治 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;杨艺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该传感器片是通过在第1配线电极(3a)之上形成导电性热敏材料(5)且在导电性热敏材料(5)之上形成第2配线电极(4a)而制造的。因此，在第1配线电极(3a)与导电性热敏材料(5)之间以及导电性热敏材料(5)与第2配线电极(4a)之间，不存在后来贴合时形成的贴合面(边界面)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
一种传感器片，其特征在于，包括：薄膜基材；多个第1配线电极对，该多个第1配线电极对设置在所述薄膜基材上，并且该多个第1配线电极对中的各第1配线电极对具有交叉的一对配线电极；和导电性热敏材料，该导电性热敏材料在所述各第1配线电极对中设置在作为所述一对配线电极交叉的部位的温度检测部，并且配置在该一对配线电极之间，多个所述温度检测部各自构成为，电磁特性根据温度的高低而变化，所述一对配线电极和所述导电性热敏材料被固定。
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