[发明专利]电子组件的热管理有效
| 申请号： | 201580069445.8 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN107112285B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | L·皮凯里;I·J·萨里嫩;M·T·科斯基宁 | 申请（专利权）人： | 微软技术许可有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/043;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/03;H01L25/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡悦;胡利鸣 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 管理 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：多层印刷电路板；被安装在所述印刷电路板上的至少一个第一电子组件；被安装在所述印刷电路板上的第一金属框架，所述第一金属框架包围所述至少一个电子组件；以及在所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件上的热连接在所述第一金属框架及所述至少一个第一电子组件上的金属箔片材的第一层的粘结的各向异性导电膜，其中所述金属箔片材覆盖所述至少一个第一电子组件和所述第一金属框架并且被弯曲以符合所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件的高度。
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