[发明专利]包括嵌入式细长电容器的基板有效

专利信息
申请号: 201580069802.0 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN107113964B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: K-P·黄;Y·K·宋 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01L21/60;H01L25/065;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 袁逸;陈炜
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种基板包括第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器。该电容器包括第一端子、第二端子和第三端子。该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间。该电容器还包括第二介电层、第一金属层和第二金属层。该第一金属层耦合到该第一和第三端子。该第一金属层、该第一端子和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。该第二金属层耦合至该第二端子。该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。
搜索关键词: 包括 嵌入式 细长 电容器
【主权项】:
1.一种基板,包括:第一介电层;以及嵌入在所述第一介电层中的电容器,其中,所述电容器包括:配置成以第一极性工作的第一端子;配置成以第二极性工作的第二端子;以及配置成以第一极性工作的第三端子,其中所述第一端子、第二端子和第三端子沿所述电容器的纵长定位以使得所述第二端子位于所述第一端子和所述第三端子之间,其中所述第一端子、第二端子和第三端子围绕所述电容器的基部的表面形成;其中,所述电容器还包括:第二介电层;所述第二介电层中的第一金属层,所述第一金属层直接耦合到所述第一端子和第三端子;以及所述第二介电层中的第二金属层,所述第二金属层直接耦合到所述第二端子。
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