[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头有效
| 申请号： | 201580071179.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107107188B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;萩原崇史;相马大辅;鹤田加一;佐藤勇;川又勇司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K35/22;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 球形度 软钎焊材料 成形焊料 钎焊接头 涂布材料 光亮剂 助焊剂 焊膏 表面平滑化 晶粒 接合构件 平均粒径 位置偏移 自动对位 电极 球径 芯球 性变 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种软钎焊材料，其特征在于，具备：用于确保接合物与被接合物之间的间隔的球状的芯；和，软钎料覆盖层，其具有在所述芯的芯层非熔融的温度下熔融的熔点，含有80质量％以上的Sn、0～2质量％的Ag，且覆盖所述芯，所述软钎料覆盖层的晶粒的平均粒径为3μm以下，所述软钎焊材料的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。
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