[发明专利]功率模块

摘要

功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。

主权项

1.一种功率模块，具有：功率半导体元件，具有相互对置的第1表面以及第2表面，在所述第1表面形成有第1电极，在所述第2表面形成有第2电极；布线材料，配置成与所述功率半导体元件的所述第1表面对置；接合材料，形成为位于所述第1电极与所述布线材料之间，将所述第1电极与所述布线材料电连接且机械连接；电路基板，配置成与所述功率半导体元件的所述第2表面对置，与所述第2电极电连接且机械连接；以及密封树脂，对所述功率半导体元件、所述布线材料、所述接合材料以及所述电路基板进行密封，以从位于所述功率半导体元件与所述布线材料之间的所述接合材料的端面起遍及位于所述端面和与所述端面隔开距离的所述布线材料的部位之间的所述布线材料的表面的方式，在所述接合材料的所述端面以及所述布线材料的所述表面与所述密封树脂之间具备间隙部，以使所述布线材料与所述密封树脂的粘合力、所述功率半导体元件与所述密封树脂的粘合力、所述电路基板的与所述第2电极电连接的金属板与所述密封树脂的粘合力以及所述接合材料与所述密封树脂的粘合力中所述接合材料与所述密封树脂的粘合力最弱的方式选择所述接合材料，从而当使温度降低时，所述接合材料与所述密封树脂的界面由于热应力而优先剥离。