[发明专利]测试分选机用加压装置有效
| 申请号： | 201580073540.5 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107209206B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 罗闰成;卢种基;徐吉源 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及测试分选机用加压装置，上述测试分选机用加压装置包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放，因而使制冷剂的冷气经由加热管或直接对推压部的接触部分产生影响，从而可快速消除半导体器件的发热，并且防止冷气被其他多个结构所抢走，因此提高除热的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分选 加压 装置 | ||
【主权项】：
一种测试分选机用加压装置，其特征在于，包括：推压部，用于对半导体器件进行加压，使得半导体器件与测试仪电连接；设置板，用于设置上述推压部；弹性部件，用于相对于上述设置板弹性支撑上述推压部；冷却模块，用于向上述推压部与位于前方的半导体器件相接触的上述推压部的接触部分供给冷气；以及驱动源，通过向前方推动或向后方拉动上述设置板来使上述推压部对半导体器件进行加压或解除加压，上述推压部的内部具有冷却空间，用于向上述接触部分传送通过上述冷却模块供给的冷气，上述冷却空间向后方开放。
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