[发明专利]具有冲击状态保护的晶片容器有效
申请号: | 201580073722.2 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN107210251B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 瑞安·穆舍尔;贾森·T·斯蒂芬斯 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种前开口晶片容器,其具有容器部及门,所述门的尺寸适于闭合所述容器部的开口前部。所述容器部具有用于固持晶片且界定安放位置的搁架,且具有前向晶片支撑件及后向晶片支撑件以使晶片以所述安放位置上方的运输位置悬置于其间。冲击状态缓冲部邻近所述运输位置布置,以用于在冲击状态期间保护所述晶片。所述晶片可为具有经薄化晶片侧及载体衬底侧的接合式晶片。晶片啮合垫及指状构件从所述门上的中心条带沿相反方向延伸,从而提供平衡晶片啮合。当闭合所述门时,主要晶片支撑部首先啮合所述晶片,且辅助弹性晶片支撑部随后啮合所述晶片。用于将所述晶片接纳于所述晶片支撑件中的V形沟槽与所述经薄化晶片侧之间界定的夹角大于所述V形沟槽与所述载体衬底侧之间界定的夹角,从而为所述接合式晶片提供增强的保护。 | ||
搜索关键词: | 具有 冲击 状态 保护 晶片 容器 | ||
【主权项】:
一种用于接纳及运输晶片的晶片容器,所述晶片容器包括:容器部,其具有开口前部;及门,其闭合所述开口前部且界定开口内部,所述门具有内表面,且所述容器表面具有后壁,所述后壁具有内表面,所述晶片容器进一步包括晶片支撑件,所述晶片支撑件用于在正常定向中将所述晶片容器中沿轴向对准的多个晶片固定成使所述晶片水平的定向,且在运输定向中,所述晶片容器可向后旋转到使所述晶片垂直的定向;待被接纳及运输的所述多个晶片中的每一者具有上侧及下侧,且包括位于所述下侧处的载体衬底及位于所述上侧处且粘附到所述载体衬底的经薄化晶片,所述载体衬底具有边缘,且所述经薄化晶片具有相对于所述载体衬底的所述边缘径向向内移置的边缘,所述晶片支撑件由聚合物形成且附接到所述前门的所述内表面及所述容器部的所述后壁中的一者,所述晶片支撑件具有多对晶片边缘啮合部,每一晶片边缘啮合部具有提供正常晶片安放位置的正常晶片安放区域、及冲击状态接触区域,在晶片处于所述正常晶片安放位置中时,所述冲击状态接触区域不与所述晶片接触;其中所述正常晶片安放区域由刚性比所述冲击状态接触区域的材料更大的聚合物形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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