[发明专利]具有冲击状态保护的晶片容器有效

专利信息
申请号: 201580073722.2 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN107210251B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 瑞安·穆舍尔;贾森·T·斯蒂芬斯 申请(专利权)人: 恩特格里斯公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 齐杨
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示一种前开口晶片容器,其具有容器部及门,所述门的尺寸适于闭合所述容器部的开口前部。所述容器部具有用于固持晶片且界定安放位置的搁架,且具有前向晶片支撑件及后向晶片支撑件以使晶片以所述安放位置上方的运输位置悬置于其间。冲击状态缓冲部邻近所述运输位置布置,以用于在冲击状态期间保护所述晶片。所述晶片可为具有经薄化晶片侧及载体衬底侧的接合式晶片。晶片啮合垫及指状构件从所述门上的中心条带沿相反方向延伸,从而提供平衡晶片啮合。当闭合所述门时,主要晶片支撑部首先啮合所述晶片,且辅助弹性晶片支撑部随后啮合所述晶片。用于将所述晶片接纳于所述晶片支撑件中的V形沟槽与所述经薄化晶片侧之间界定的夹角大于所述V形沟槽与所述载体衬底侧之间界定的夹角,从而为所述接合式晶片提供增强的保护。
搜索关键词: 具有 冲击 状态 保护 晶片 容器
【主权项】:
一种用于接纳及运输晶片的晶片容器,所述晶片容器包括:容器部,其具有开口前部;及门,其闭合所述开口前部且界定开口内部,所述门具有内表面,且所述容器表面具有后壁,所述后壁具有内表面,所述晶片容器进一步包括晶片支撑件,所述晶片支撑件用于在正常定向中将所述晶片容器中沿轴向对准的多个晶片固定成使所述晶片水平的定向,且在运输定向中,所述晶片容器可向后旋转到使所述晶片垂直的定向;待被接纳及运输的所述多个晶片中的每一者具有上侧及下侧,且包括位于所述下侧处的载体衬底及位于所述上侧处且粘附到所述载体衬底的经薄化晶片,所述载体衬底具有边缘,且所述经薄化晶片具有相对于所述载体衬底的所述边缘径向向内移置的边缘,所述晶片支撑件由聚合物形成且附接到所述前门的所述内表面及所述容器部的所述后壁中的一者,所述晶片支撑件具有多对晶片边缘啮合部,每一晶片边缘啮合部具有提供正常晶片安放位置的正常晶片安放区域、及冲击状态接触区域,在晶片处于所述正常晶片安放位置中时,所述冲击状态接触区域不与所述晶片接触;其中所述正常晶片安放区域由刚性比所述冲击状态接触区域的材料更大的聚合物形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里斯公司,未经恩特格里斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580073722.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top