[发明专利]耳蜗植入物以及组装耳蜗植入物的方法有效
申请号: | 201580073930.2 | 申请日: | 2015-01-21 |
公开(公告)号: | CN107206244B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | T·桑托格罗西;谢坚;李林;M·赫尔莱恩 | 申请(专利权)人: | 领先仿生公司 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375;A61N1/36;A61N1/05 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 一种耳蜗植入物,包括:耳蜗引线器、天线、处理器壳体、和位于处理器壳体内的印刷电路板组件。处理器壳体可以包括基座、第一端壁、第二端壁以及盖体,基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁,第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁,第一端壁包括多个第一馈通引脚,第二端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁,第二端壁包括多个第二馈通引脚,盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁。 | ||
搜索关键词: | 耳蜗 植入 | ||
【主权项】:
1.一种耳蜗植入物,包括:耳蜗引线器,所述耳蜗引线器包括柔性体、位于所述柔性体上的多个电极、以及位于所述柔性体内的分别连接至所述多个电极的多个导线;天线;处理器壳体,所述处理器壳体包括:基座,所述基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁,第一端壁,所述第一端壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁,所述第一端壁包括多个第一馈通引脚,所述多个第一馈通引脚具有分别连接至至所述多个引线器导线的第一端部、和第二端部,第二端壁,所述第二侧壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁,所述第二端壁包括多个第二馈通引脚,所述多个第二馈通引脚具有连接至所述天线的第一端部和第二端部,和盖体,所述盖体附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁并且附接至所述第一端壁和所述第二端壁;以及印刷电路板组件,所述印刷电路板组件位于所述处理器壳体内并且包括印刷电路板、位于所述印刷电路板上的处理器、分别连接至所述多个第一馈通引脚的所述第二端部的多个第一电接触件、以及分别连接至所述多个第二馈通引脚的所述第二端部的多个第二电接触件。
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