[发明专利]晶片针钉卡盘制造和修理

摘要

在以构成支撑表面的针钉或“台面”为特征的晶片卡盘设计中，将这些针钉工程设计成具有环形形状或工程设计成含有孔或凹坑使该晶片的粘附性最小化，并且改善晶片沉降。本发明的另一个方面是一种用于赋予表面、诸如晶片卡盘的支撑表面平坦度和粗糙度或恢复其平坦度和粗糙度的工具和方法。该工具被成形成使得与正被处理的表面的接触是圆形或环带。该处理方法可以在专用设备中进行，或者在半导体制造设备中原位进行。该工具小于该晶片针钉卡盘的直径，并且可接近有待研磨的高点的空间频率。该工具相对于该支撑表面的移动使得该支撑表面的所有区域或仅需要校正的那些区域可由该工具进行加工。