[发明专利]三维物体子结构有效
| 申请号： | 201580074647.1 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN107223085B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 彼得·莫罗维奇;贾恩·莫罗维奇;亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚;J·M·加西亚·雷耶罗·维纳斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;H04N1/405;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 史迎雪;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述与三维物体的子结构有关的方法和装置。在示例中，方法包括：接收具有一致维度的晶格模型，并确定用于表示三维材料结构的子结构模型，子结构模型基于晶格模型并指定可变的材料分布。可以用半色调阈值数据填充子结构模型，以提供三维半色调阈值矩阵。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 物体 结构 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：接收具有一致维度的晶格模型；确定用于表示三维材料结构的子结构模型，所述子结构模型基于所述晶格模型并且指定可变的材料分布；并且用半色调阈值数据填充所述子结构模型，以提供三维半色调阈值矩阵。
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