[发明专利]多层印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201580074736.6 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN107251667B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 藤村诚;伊贺隆志;田边彰洋 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B23K26/382;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨思捷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明使制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。本发明的多层印刷布线板的制造方法包含下述的步骤：将具备基板、设置在基板上的热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从剥离基材上照射激光而在电绝缘层形成通路用孔穴的步骤。而且，本发明中，剥离基材的厚度为80μm以上、且使用具有玻璃化转变点的材料形成，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下，在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度进行热固化性树脂组合物层的固化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，包含以下的步骤：将具备基板、设置在上述基板上的热固化性树脂组合物层及设置在上述热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使上述热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从上述剥离基材上照射激光而在上述电绝缘层形成通路用孔穴的步骤；上述剥离基材的厚度为80μm以上，且使用具有玻璃化转变点的材料形成，上述热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下，且厚度为25μm以下，在上述玻璃化转变点以上的温度进行上述热固化性树脂组合物层的固化。
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