[发明专利]具有流体喷射孔的流体喷射装置有效
| 申请号： | 201580075034.X | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107206791B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | C-H·陈;M·W·坎比;E·D·托尔尼艾宁 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨;安文森 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种流体喷射芯片具有基底，流体供给孔阵列形成通过所述基底。所述流体供给孔由肋部隔开。每个流体供给孔用于将流体引导至液滴发生器阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：流体喷射芯片(2、102)，所述流体喷射芯片具有用于分配流体的射流层(6、106)并具有基底(8、108)，所述基底具有前表面和用以接收流体的背表面，所述射流层(6、106)形成在所述前表面上；通过所述基底(8、108)的流体供给孔(14、114)阵列，所述流体供给孔(14、114)由位于所述流体供给孔(14、114)之间的肋部(20、120)隔开，每个流体供给孔(14、114)用以将流体从所述背表面引导至所述射流层；在所述射流层(6、106)中的液滴发生器(24)阵列，所述液滴发生器(24)阵列位于所述流体供给孔(14、114)阵列的下游并且平行于所述流体供给孔(14、114)阵列；形成在所述射流层中的歧管，单独的流体供给孔(14、114)开口通到所述歧管中，所述歧管沿着所述至少一个液滴发生器阵列延伸以便向所述液滴发生器供应流体；以及位于所述歧管中的在每个肋部上的柱结构。
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