[发明专利]在形成打印头时去除金属导体的倾斜段有效
| 申请号： | 201580075143.1 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107206793B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | S·鲁巴特;A·高尔特;S·P·麦克莱兰 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;安文森 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 形成打印头的方法的一个示例包括：在第一电介质之上形成第一电阻器和第二电阻器；在所述第一电阻器和所述第二电阻器之上形成第二电介质的第一部分，并且在所述第一电介质的处于所述第一电阻器和所述第二电阻器之间的区域中的暴露的倾斜表面之上形成所述第二电介质的第二部分；在所述第二电介质的所述第一部分和所述第二部分之上形成金属导体；以及从所述第二电介质的所述第二部分的倾斜表面去除所述金属导体的倾斜段，以暴露所述第二电介质的所述第二部分的所述倾斜表面。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 打印头 去除 金属 导体 倾斜 | ||
【主权项】：
1.一种形成打印头的方法，包括：在第一电介质之上形成第一电阻器和第二电阻器；在所述第一电阻器和所述第二电阻器之上形成第二电介质的第一部分，并且在所述第一电介质的处于所述第一电阻器和所述第二电阻器之间的区域中的暴露的倾斜表面之上形成所述第二电介质的第二部分；在所述第二电介质的所述第一部分和所述第二部分之上形成金属导体；以及从所述第二电介质的所述第二部分的倾斜表面去除所述金属导体的倾斜段，以暴露所述第二电介质的所述第二部分的所述倾斜表面。
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