[发明专利]封装装置有效
| 申请号： | 201580075725.X | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107251208B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 早田滋;汤泽浩也;松木雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装装置，包括：接合台(83)，对载置在上表面上的基板(引线框架)(61)或安装在基板(引线框架)(61)上的半导体模具(63)进行加热；摄像器件(20)，配置在接合台(83)的上方，对载置在接合台(83)上的基板(61)或安装在基板(61)上的半导体模具(63)的图像进行拍摄；以及驻波产生器件(35)，使接合台(83)的上表面与摄像器件(20)之间的空间内产生超声波的驻波。由此，利用简单的构成来提高摄像器件的图像位置检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，包括：/n封装台，对载置在上表面上的被接合对象及安装在所述被接合对象上的电子零件进行加热；/n摄像器件，配置在所述封装台的上方，对载置在所述封装台上的所述被接合对象的图像、或所述被接合对象及所述电子零件的图像进行拍摄；以及/n驻波产生器件，使所述封装台的上表面与所述摄像器件之间的空间内产生超声波的驻波，且所述驻波产生器件包括：超声波扬声器；以及反射面，使自所述超声波扬声器放射的超声波反射。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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