[发明专利]钎焊装置

摘要

钎焊装置具备：焊料槽(12)，存积熔融焊料；喷流嘴(14)，从焊料槽朝向保持面(45)而向上方延伸；泵(16)，对存积于焊料槽的熔融焊料(46)进行压送；喷流机构(54)，通过驱动泵而使熔融焊料从喷流嘴朝向保持面喷流；XY方向移动机构(56)，使焊料槽沿着与保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置(50)，在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，控制装置根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从喷流嘴向外部流出。由此，能够避免熔融焊料向喷流嘴的外部流出，并使钎焊装置高速移动。

主权项

1.一种钎焊装置，通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将所述引线钎焊于所述电路基板，所述钎焊装置具有：焊料槽，配置在对所述电路基板进行保持的保持面的下方，存积熔融焊料；喷流机构，设于所述焊料槽，具有从所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于所述焊料槽的熔融焊料向所述喷流嘴压送的泵，所述喷流机构通过驱动所述泵而使熔融焊料从所述喷流嘴朝向所述保持面喷流；XY方向移动机构，使所述焊料槽沿着与所述保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置，对所述喷流机构、所述XY方向移动机构进行控制，在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置根据从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制所述焊料槽的加减速度或者根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从所述喷流嘴向外部流出。