[发明专利]移动体的控制方法、曝光方法、器件制造方法、移动体装置及曝光装置有效
申请号: | 201580076893.0 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN107615473B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 上田哲宽 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/027 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 移动体的控制方法,包含:使能够在XY平面内移动的移动体(22)沿Y轴方向移动,同时一边使从标记检测系统(50)照射的测量束相对于载置于该移动体(22)的晶圆(W)上设置的多个格子标记的中的一部分格子标记沿Y轴方向扫描,一边检测该一部分格子标记的工序;测量在一部分格子标记上的测量束的照射位置的工序;以及基于照射位置的测量结果使测量束和移动体(22)在X轴方向相对移动,并且一边使测量光沿Y轴方向扫描一边检测其它格子标记的工序。 | ||
搜索关键词: | 移动 控制 方法 曝光 器件 制造 装置 | ||
【主权项】:
一种移动体的控制方法,其特征在于,包括:使移动体沿第一轴的方向移动,同时一边使从标记检测系统照射的测量光相对于在载置于所述移动体的物体上设置的多个标记中的第一标记沿所述第一轴的方向扫描,一边检测所述第一标记;测量所述第一标记与所述测量光之间的位置关系;以及基于测量出的所述位置关系,调整在与所述第一轴交叉的第二轴的方向上的所述测量光与所述移动体之间的相对位置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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