[发明专利]覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片在审
| 申请号： | 201580077852.3 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN107427912A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下秀幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C09C1/62;C09C3/06;C09D5/24;C09D201/00;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使被覆有银的树枝状铜粉彼此接触时的接触点增多而确保优异的导电性，并且防止凝集，可适宜地用于导电性膏或电磁波遮蔽体等用途的树枝状覆银铜粉。本发明的覆银铜粉是由树枝状形状的铜粒子(1)集合而成并且在表面被覆有银的覆银铜粉，该树枝状形状的铜粒子具有直线性地生长的主干(2)及从主干(2)分支的多个枝(3)，铜粒子(1)是主干(2)及枝(3)的剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状，该覆银铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构所构成的平板状，并且平均粒径(D50)为1.0μm～100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 覆银铜粉 使用 导电性 涂料 | ||
【主权项】：
一种覆银铜粉，其是由树枝状形状的铜粒子集合而成并且在表面被覆有银，并且该树枝状形状的铜粒子具有直线性地生长的主干和从该主干分支的多个枝，其特征在于，前述铜粒子是主干及枝的剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状，该覆银铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且该覆银铜粉的平均粒径D50是1.0μm～100μm。
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