[发明专利]使用酸酐硬化剂的环氧模塑化合物、其制备方法和用途在审
申请号: | 201580077933.3 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN108350148A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 杨庆旭;王玉婷;何锡平;金松;秦旺洋;贾路方;卞光辉;杜宁;谢广超 | 申请(专利权)人: | 衡所华威电子有限公司 |
主分类号: | C08G59/42 | 分类号: | C08G59/42;C08L63/00 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 栾星明;程大军 |
地址: | 222006 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种环氧模塑化合物,其包含(a)环氧树脂;(b)具有特定结构的酸酐硬化剂;(c)固化促进剂;(d)填料;和任选存在的(e)一种或多种添加剂。根据本发明,通过使用具有特定结构的酸酐作为环氧树脂的硬化剂,由环氧模塑化合物制备的模塑产品可以具有250℃以上的Tg,其可以耐受高工作温度,因此可以用于高温应用,特别是用于大功率电子或电气设备。 | ||
搜索关键词: | 环氧模塑化合物 环氧树脂 酸酐硬化剂 制备 大功率电子 固化促进剂 电气设备 高温应用 模塑产品 硬化剂 耐受 添加剂 | ||
【主权项】:
1.一种环氧模塑化合物,其包含(a)环氧树脂;(b)硬化剂;(c)固化促进剂;(d)填料;以及任选存在的(e)添加剂,其中所述硬化剂为一种或多种以下结构(1)表示的二酸酐化合物:其中,R表示直接的键、‑S‑、‑O‑、‑CH2‑、其中n为1–3、
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